美国电脑公司IBM周四宣布突破多年的瓶颈，成功以七纳米小的电晶体制造出电脑晶片，其体积比现时广泛应用的十四纳米电晶体技术小一半，效能则是现时最强晶片的四倍，进度超越Intel等竞争对手。有专家估计，晶片最快在两年后作商业用途。
IBM研究实验室与格罗方德半导体公司、南韩三星公司及纽约州立大学等伙伴，共同制造出全球首颗七纳米晶片原型，计划总投资额达约二百三十四亿港元。该晶片首次在重要部分，以「硅锗」(silicon-germanium)取代纯硅，并破天荒采用极紫外光(EUV)技术雕刻。EUV技术能否成功，将左右业界未来的研究方向。
半导体业界过往平均每两年将晶片密度倍增及效能加快，但近年陷入瓶颈。电脑晶片龙头公司Intel，现正研究十纳米电晶体技术，原打算明年面世，却被IBM「爬头」。
