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美媒:中共窃取台湾晶片技术 案件比4年前增加1倍多

中共用高薪挖角台湾半导体人才,进而窃取台湾晶片技术,根据《华尔街日报》报导,去年的科技窃案比2013年增加1倍多,但碍于政治理由,台湾检调大多未能对中国起诉。

中共近年来致力发展晶片技术,预计今年年底或2019年就会上市,但专家认为很难卖到国外。图为中国安徽半导体工厂。 

报导指出, 中华民国政府官员和企业界高层指出,台湾作为苹果等科技巨擘的晶片来源,已被中共蓄意瞄准,去年的科技窃案已增加到21件,比2013年8件增加1倍多。过去10件科技诉讼案,有9件与中国有关。

报导举例,其中1件是美光的台湾分公司的科技窃案,一名王姓工程师涉嫌窃取美光技术,并提供给联电,由于后者与中国福建晋华集成电路公司有合作关系,非法使用该技术,美光决定在加州另控告晋华及联电窃取技术。

由于大陆制手机和电脑需要的晶片技术主要仰赖进口,去年晶片的进口金额高达2600亿美元,比石油进口还多60%,但中共计划在2025年前,40%手机晶片要自产自供,比目前水准必须提升超过4倍,因此从台湾大量挖角人才,并用高薪诱惑新人把技术偷窃到中国。

台湾官员指出,台湾晶片技术已被中共瞄准,刻意针对台湾半导体公司,有计划窃取技术,以达成减少仰赖外国供应商的战略目标。

阿波罗网责任编辑:秦瑞 来源:自由时报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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