美国加大对华为制裁力度。
日前，美国对华为实施了更严厉制裁。有业内分析师指出，这次美国从软件和硬件两头对华为实施了堵截，华为的芯片这次可能要被锁死。对于中共而言，华为不是一个普通的科技公司，它不仅是中共实现弯道超车的关键，还关系着中共5G科技争霸战略。美国对华为断供，可以说是折断了中共科技争霸的羽翼。
美国对华为实施更严厉制裁
周五（5月15日），美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布了新出口规定，要求采用美国制造设备或依美国软体与技术设计的海外晶片厂商须取得美方许可证，才能向华为技术公司供货。
据《日本经济新闻》消息，替华为旗下积体电路（IC）设计公司海思半导体代工的台积电已停止接受华为新订单。
台湾《中央社》5月19日报道，部分分析师认为，华为如失去台积电货源，短时间内很难找到替代厂商。
政治风险谘询公司欧亚集团（Eurasia Group）分析师崔欧洛（Paul Triolo）表示，美国政府现阶段牢牢掌握华为先进晶片设计能力的命运，新规定上路后，向华为供应专门设计晶片的厂商将很难辩解。如失去台积电，华为没有可行的替代方案。
报道称，美方新规定虽存有法律漏洞，但华为供应商是否会尝试钻漏洞，目前还很难说。美国政府已表明华为构成国家安全威胁，在此情况下，厂商可能对协助华为抱持谨慎态度。
欧洲一家行动通讯业者高层表示，若失去台积电等厂商生产的先进晶片，华为这类电信设备供应商制造最先进的第5代行动通讯（5G）硬体将遭遇困难，行动通讯业者可能被迫向其他电信设备厂商采购。
2019年5月15日，美国将中国华为公司及其70多家关联公司列入了出口管制的“实体清单”，禁止美国企业在没有获得许可证的情况下向华为出口任何的技术和产品。
但是，华为并没有像当初美国制裁中兴时那样“立即休克”，一年以来，其业务还保持了增长。
对此，美国工业和安全局（BIS）表示，过去一年来，华为继续通过使用美国软件和技术设计半导体芯片，并通过“使用美国设备的海外代工厂”进行芯片制造，违反实体清单确保美国国家安全和外交政策的目的。
美国商务部部长Wilbur Ross也表示，“尽管美国商务部去年将华为列入了‘实体清单’，但华为及其国外关联公司也加大了努力，通过本土化做法来规避美国实施的基于保护美国国家安全的限制措施。这种本地化做法仍然依赖于美国的技术。这不是负责任的全球企业应有的行为。我们必须修改被华为和海思半导体所利用的规则，防止美国技术被恶意使用于违背美国国家安全和外交政策利益的活动。”
分析师：软体硬件两头堵华为芯片或被锁死
芯智讯研究院首席分析师杨健指出，美国的新规就是禁止华为使用美系的软件来设计芯片，同时也禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片，软件硬件两头一堵，恐怕将锁死华为的芯片。
杨健表示，首先，在软件方面，华为的基站及终端产品，尽管利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代，但是最为关键的芯片设计，特别是高端芯片的设计，仍然离不开到美系的EDA软件。
目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中，市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快，但是与美系厂商仍然有巨大差距。
由于EDA软件一般会有相对长一些时间（比如一年）的授权，所以在之前美国将华为列入实体清单之后，理论上华为目前仍然是可以使用美系的EDA软件来设计芯片，只要还是在授权期限之内，虽然没有了原厂的技术支持。
随着时间的推移，EDA软件的授权时限应该是临近了。4月28日晚间，《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。而华为通过与意法半导体的合作，则有望使得华为使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。
但是现在，根据美国新规规定，华为及其关联公司设计的芯片只要是用了美系厂商的EDA软件来直接设计的，那么都将会受到美国新规的限制。显然这条路被新规封死了。
其次，华为是Fabless厂商，即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术，也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产的。而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片，那么也将会受到美国的限制。也就是说，如果这些芯片代工厂不想找麻烦，就不能用美国的半导体设备来为华为生产芯片。
芯智讯研究院首席分析师杨健于5月16日凌晨联系台积电内部人士，询问美国BIS的新规是否会限制台积电后续与华为的继续合作，对方给出了确定的答复。
杨健认为，有一种可能避开的途径是，华为直接选择采用其他国产或非美系国外厂商的芯片来进行替代自研芯片，并且在此之前，华为除了采用自研芯片，也确实是大量采用了国产及日韩等非美系的芯片来进行替代美国芯片。但是，从根本上来说，其他国产或非美系厂商的芯片也依然是离不开美国的EDA软件和半导体设备，这么做来绕过美国新规是否可行，这个解释权仍然还是在美国商务部。
中共科技争霸的迷梦
华为对于中共，不仅仅是一个公司，它不仅是中共实现弯道超车的关键，还关系着中共5G科技争霸战略。
哈佛大学政府系博士生卡尼亚（Elsa B. Kania）、新美国安全中心（CNAS）技术和国家安全项目兼职研究员，在美国《国防一号》（Defense One）网站发表文章指，随着5G地缘政治复杂化，中共可能推广自己开发的技术标准，以削弱全球竞争对手，推进技术战略极权目标，而5G技术的发展也可能提高其未来的军事优势。
文章表示，承诺高速、高流量的下一代蜂窝网路技术——5G的竞赛，已成美中竞争的新前沿。华为、中兴和其他公司的技术进步，可能使中国成为第一个大规模部署5G的国家，而5G的双重用途及其军事潜力引入了地缘战略另一个重要的空间，这正是中共军事和国防工业所热切探索的领域。
文章分析说，中共的5G进程可能与其极权统治和国防“信息化”战略联系起来，包括中共军队指挥自动化系统的能力。如同许多中共国防学者和工程师所推测的，5G可能通过更快、更稳定的信息传输，改善战场通讯，增强信息的及时性和整合性。至少在理论上，5G可以提供快速传输和带宽，以满足战场上实现物联网和人工智能（AI）的潜力。在这方面，5G有助于实现军事智能化，而中共军队试图将人工智能技术应用于军事领域。
