华为遭到美国禁令打击后，陷入缺乏芯片的困境。台媒周日（8月23日）消息称，华为近期对台湾手机零组件制造厂发布暂停供货的通知，原因是华为新品因“联发科芯片供货问题”暂停开发。业界认为，如果华为的芯片来源持续成问题，恐将在明年面临退出手机市场的危机。
台媒《自由时报》报道引用消息说，台湾的华为手机零组件供应厂在上周收到暂停供货通知，通知中写到，“华为新案因为联发科晶片供货问题，先暂停开发”。业界认为，这是华为在手机制造上遇到难关的信号。
美国政府今年5月发布针对华为的新禁令，要求所有使用美国设备与技术的国际企业在供货华为之前申请美国许可证。受该禁令影响，华为的芯片代工方台积电宣布自9月14日起不再与华为合作。
美方禁令发布后，华为退为选择台湾联发科作为芯片制造商，但是在8月17日，美国颁布加强版禁令，禁止华为通过第三方获取用美国技术开发制造的芯片，导致联发科的芯片供应也无法实现。目前华为遭遇全面芯片断供的危机，库存仅供使用到明年初。
由于中共芯片技术落后于国际制造水平，华为自主开发芯片的进程同样进展不明显。华为消费者业务CEO余承东八月初曾公开表示，受到美国今年的禁令影响，该企业的麒麟芯片将在9月15日后无法继续生产，或将代表华为高阶芯片走入历史。
英媒《金融时报》本周引用匿名华为员工的话说，目前华为已经进入战时状态，已有员工转到其他部门，也有离职或被裁员的现象发生，“如果所有的微晶片，无论先进、劣质或是最新的，都在8月17日被限制，我们还能制造出什么产品？”
由于华为储备了大量手机芯片库存，业界估计，华为在今年秋季的新款手机仍可正常上市。但预计将在2021年上半年起遭遇生产难关。
花旗环球证券科技产业分析师赖昱璋此前预计，受中美冲突影响，华为手机业务受到的冲击愈来愈大，在无法再取得手机芯片的情况下，华为甚至可能需要暂停手机部门运作。
赖昱璋认为，若华为手机部门终止运作，其市场份额可能被三星、苹果、OPPO、小米等品牌瓜分。
