在台湾半导体龙头台积电（2330）宣布赴美设厂、美国颁布规定自9月15日起禁止出货给华为之后，等于全面斩断华为取得晶片的管道；有知情人士就透露，内部面对晶片荒，已陷入相当混乱的情况，不仅不停地催促供应商交货，甚至连半成品也不放过。
▲美国5月对华为祭出新的制裁措施，进一步扩大封锁华为供应链。
据《日经新闻》报导，消息人士爆料，面对美国禁令生效日进逼，华为目前正处于混乱的生存模式，诸如凌晨4时和供应商联系、大半夜召开电话会议等事愈来愈频繁发生，目的是希望尽可能囤积5G手机处理器、Wifi、无线射频、显示器驱动晶片等元件。
另一产业界人士也指出，由于华为只剩下不到3周的时间，为了继续生存，已到了不管是完成品、半成品，还是未经过封测的晶片都照单全收的地步。
台湾半导体龙头台积电（2330）今年5月中旬宣布赴美国设厂的计划，将投资120亿美元在亚利桑那州建5奈米晶圆厂；而美国为了阻止华为窃取技术，也颁布新修规定，要求企业在销售含有美国技术和软体的产品给华为之前，必须先取得出口许可，此举等于全面封锁技术输出。
台积电董事长刘德音于上月16日证实，自5月15日起便没再接华为订单，9月14日后将不再出货给华为。美国供货限制一出，华为就利用120天的缓冲期向台积电下订大量5、7奈米晶片，金额高达7亿美元（约新台币206.3亿元），全数将会赶在9月15日之前交付。
