日本媒体报道，在日本科技实验室Fomalhaut Techno Solutions的帮助下，拆解华为5G基站后发现，按成本价值计算，其仍有27.2%的组件依赖美国供应商，且主要的半导体器件是由台积电提供，显示华为正努力摆脱倚赖国外供应商，并需要“凑着用”该公司先前囤积的晶片。
报道指出，华为5G基站的生产成本约1,320美元(约1.02万港元)，其中，中国制造的组件价值约占48.2%，高于华为5G手机Mate30的41.8%。而中国组件的价值中，大部分由海思的基频晶片所占，但海思的基频晶片是由台积电代工。
美国制造的晶片和其他组件，则占华为5G基地台总成本的27.2%，相关供应商包括莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)、赛灵思(Xilinx)、德州仪器(Texas Instruments)、安森美(ON Semiconductor)、亚德诺半导体(Analog Devices)、赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)和博通(Broadcom)等。相对地，华为Mate30的美国零组件成本站比则仅剩1%。
Fomalhaut Techno Solutions的高管并指出，虽然华为5G基站的关键零件是由中国制造商提供，但就零件数量而言，中国零件在华为5G基站中的占比不足1%，显示华为的5G基站仍高度倚赖美国制造的零件。
华为5G基站的零件供应商还包括南韩的三星电子，日本的东电化(TDK)、精工爱普生(Seiko Epson)和尼吉康(Nichicon)。
