图为住友电工在美国的一处工厂。取材自住友电工
日经新闻报导，在全球芯片短缺导致供应中断疑虑加剧之际，日本芯片制造商住友电工（SEI）从今年9月起将在美国生产5G基地台的芯片。
住友电工计划将美国厂的产能提高一倍。住友电工的5G基地台芯片在全球的市占率高达70%，该公司也是中国大陆电信巨擘华为的主要供应商。
这家5G芯片制造商已在由美国代工商II-VI营运的纽泽西州厂创建生产设施，投资总额达数十亿日圆。这座设施将生产的晶体管，是基地台的内核零件，用于增强信号。
住友电工使用氮化镓作为材料，有些人认为氮化镓最终将取代硅，成为芯片的主要材料。半导体产业分析师指出，氮化镓的价格高出许多，但采用率正与日俱增，由于氮化镓的整体性能更高，这种材料的需求将随着6G技术的问世而增加。
在美国制造的半导体将供应给欧、美通信设备大厂，例如瑞典爱立信（Ericsson）和芬兰诺基亚（Nokia）。据了解，住友电工目前90%的产品是供应给大陆制造商，但该公司的目标是大幅增加对欧、美客户的销售。
