台湾在半导体制造的世界级实力，已经与美中科技及国际地缘政治密不可分，最佳例子就是美国总统拜登22日在东京的美日高峰会后记者会上，回答媒体提问时，重申愿意在中共武力犯台时动用军力。
另一个“台湾话题没有缺席”的国际场合，就是本周在瑞士达沃斯登场的世界经济论坛（WEF）。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimonda）25日在会场接受CNBC专访时，再度呼吁国会尽速让去年已通过的芯片法案（CHIPS Act）上路，让亟需投资优惠、减税及研发费用补助的半导体业，早一点拿到政府资源，建设在美国国内的生产体系，该法案因为有其他相关法案卡关，迟迟未能实施。
台湾并非雷蒙多在专访中的重点，但在背景说明时还是被波及，“美国最先进的芯片有70%是向台湾买的，这不安全”。
熟悉华府政情的国内专家则警告，从拜登这次访韩第一站去了三星的晶圆代工厂，以及美日准备在半导体先进制程上合作，都意味台湾不能轻忽华府希望分散半导体制造几乎单押台湾的风险。
美商务部长：半导体是国安问题不能只靠友邦
雷蒙多在CNBC专访中表示，半导体制造本土化是国安问题，不能只靠与美国友好的国家或盟邦合作。
“如果国会不快点通过芯片法案，我们在这一块就会落后。英特尔、美光、三星都在成长，它们都会建立未来的（制造）设施。”
“如果国会不快点动作，它们就不会在美国盖厂，而是继续在亚洲及欧洲盖厂，我们恐怕会落后。”
▲美国总统拜登20日下午参访三星电子在韩国平泽的晶圆代工厂，左一为美国商务部长雷蒙多、左二为拜登，右二为韩国总统尹锡悦。
“美国最先进芯片有七成向台湾买，会用在军事装备”
雷蒙多也提到，华府之所以希望建立美国本土的半导体制造能力，其实还有国防安全的考量。
“美国最先进的芯片有七成是向台湾买的，那些是会用在军事装备上，就好比在发射标枪（反战车）导弹的系统里，就有250颗芯片，你要全部都向台湾买吗？这不安全。”
“国会快点通过芯片法案吧！让我们开始在美国制造这些芯片，才能保障我们的未来。”
张忠谋：美国半导体生产成本比台湾高50%
不论根据华府知名智库CSIS研究，或台积电创办人张忠谋的说法，美国在全球半导体制造占比之所以从1980~1990年代的40%上下，一路降低至2020年的12%，完全是美国半导体产业本身的转型升级结果。
张忠谋4月在一场华府智库的podcast访谈中表示，台积电在美国俄勒冈州成立25年的八吋晶圆厂，就有25年数据足以证明，美国想扩大国产半导体生产不切实际，因为制造同样产品，美国的成本“比在台湾生产高出50%！”
他认为，美国半导体产业经历1970~1980年代大变迁后，到今天已经没有足够的制造人才来投入本土半导体生产，但“美国有全世界最棒的设计人才”，所以制造端流到亚洲不见得是坏事。
至于台海紧张情势若升高为武力冲突，美方会怎么看对半导体产业的影响？雷蒙多直言，这个可能性“不太好看”，而且“非常令人恐惧，也无以为继”。
她说：“有些事情比价格更重要，你不能把美国的国家安全定一个价格。事实就是，我们有2/3的芯片得向台湾买，这些又是要用来保护美国安全的芯片，我们一定得在美国生产，就这样。”
美日韩加强半导体合作“对台湾构成一定挑战及压力”
另外，曾在华府知名智库布鲁金斯研究院担任外交政策访问学者的两岸政策协会理事长谭耀南，昨（25）日在国策研究院研讨会上指出，美韩两国将在半导体等关键零组件上加强合作，这是过去两国关系最弱的一环，“这对台湾会构成一定的挑战及压力”。
不只如此，美国与日本也在讨论提升双方半导体产业的韧性，这个发展与台湾的半导体供应链及国家生存发展密切相关，“台湾必须要密切观察”。
韩国民族日报报导，拜登上周五（20日）访问韩国，一下飞机就直奔三星晶圆代工厂，由韩国新任总统尹锡悦及三星大家长李在镕亲自接待，就凸显美国在考量国家安全及与中国竞争科技优势，同时降低台湾半导体供应链的地缘政治风险，要重新组合以美国为中心的半导体供应链。
报导指出，从人工智能、航太、电动车到新世代通信，这些未来产业的走向将由先进半导体决定，而华府希望这些半导体能成为中共无法挑战的终极武器，进而巩固美国对中共的绝对优势。
