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美芯片法案参议院程序性投票过关 拼下周表决

▲美国联邦参议院19日程序性表决过关。(图/翻摄自Pixabay图库)

美国联邦参议院今天程序性表决过关,让目的在为美国半导体产业提供数以十亿计美元补贴和税务减免的精简版芯片法案得以继续推进,力拼下周交付参院和联邦众议院表决。

这项法案希望缓解打乱汽车、电子、高科技武器等产业生产的短缺问题。

参院以64票对34票的票数通过程序性投票,为下周末前两院通过法案铺路。

这项法案是政府对抗中国崛起并缓解供应链问题的广泛努力一环,在此案的状况,是借由减少美国公司对外国制半导体的依赖来达成。

法案最终内容并未在程序表决前公布,但参议院幕僚表示,该措施包括对美国半导体公司约540亿美元的补贴,以及4年25%税收减免的全新措施,鼓励公司在美国设厂。税收减免总额约240亿美元。

拜登政府官员敦促国会在8月休会前通过半导体法案,他们说,这项法案不仅会制造和保留美国的就业机会,也有助增强国安。

今天这项法案是参院和众院措施的精简版,虽然对抗中国是共和与民主两党的政治共识,但相关法案卡关多时,始终未完成立法。

参院2021年6月通过两党都支持的2500亿美元法案,提高科技研发支出,这是民主党在参院取得微弱多数后,通过的第1项大法案。

但那项法案从未在众院过关。众院今年稍早在几乎没有共和党支持的情况下通过自己版本的芯片法案,那项法案包括提振芯片商的条文,但也涵盖对其他供应链的数十亿美元经费,遭到共和党人反对。

责任编辑: 楚天  来源:中央社 转载请注明作者、出处並保持完整。

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