美国总统拜登（Joe Biden）今天正式签署芯片法案。图：取自白宫脸书
美国总统拜登（Joe Biden）今天正式签署芯片法案，为美国半导体制造和科学研究挹注527亿美元，促进美国对中共的竞争力，加强国家安全。
芯片法案（CHIPS and Science Act）获美国朝野两党议员支持，于今年7月底分别通过美国联邦参、众议院表决，随后送交白宫，因拜登确诊武汉肺炎（COVID-19）后，筛检再度转阳，重新解隔后的拜登今天在白宫正式签署生效。
拜登在白宫的签署仪式上表示，美国必须在关键的先进芯片生产方面引领世界，他称得到两党支持的芯片法案是“一个世代才有一次的投资美国机会”，未来芯片将是“美国制造”，法案将创造良好的就业机会，促进经济成长并保护美国的国家安全，将协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。
白宫提到，芯片法案通过后，美光（Micron）宣布投资400亿美元的计划，将使美国市占率从2%提高到10%，另，高通（Qualcomm）与格罗方德（GlobalFoundries）也将共同投资42亿美元在纽约扩厂。
芯片法案提供520亿美元的补贴，以及约约240亿美元的投资税收减免，此外，将在5年内挹注超过1700亿美元，加强科技研发，提升对中国的竞争力，让美国在全球半导体制造竞赛中迎头赶上。
Today, I signed the CHIPS and Science Act into law, a once-in-a-generation investment in America itself.
— Joe Biden (@JoeBiden) August 9, 2022
A law the American people can be proud of. pic.twitter.com/sS5bGkNQkV
