一名员工在中国江苏省南通市捷捷半导体公司的一家工厂制作芯片。
周五（8月12日），美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上公布一项加码的出口管制决定，对先进芯片（半导体）和涡轮机生产技术实施出口管制，以防止美国技术在军事和商业上被“恶意”使用。
商务部工业与安全局表示，鉴于这些技术对美国的“国家安全至关重要”，并符合保护的标准，该机构决定对《商务部管制清单》（CCL）和《出口管理条例》（EAR）实施修订，对四项技术实施管制。
美国商务部副部长艾伦‧埃斯特维兹（Alan Estevez）说：“在芯片和涡轮机等技术能够在更快、更有效、更长久和在更恶劣条件下运行发展（的情况下），（一旦技术被套用）在商业和军事方面就有可能改变游戏规则。”
此举正值美国遏制中共经济实力与科技研发之际，本周，美国总统拜登通过了《芯片法案》将拨款约520亿美元推动国内相关研究发展，旨在使更多的芯片制造向美国回流。
商务部负责出口管理的助理部长西娅‧D‧罗兹曼‧肯德勒（TheaD.Rozman Kendler）说，“我们在今天的规则中确定了四项应保护的技术，我们将通过多边制度实施管制，使这些技术最终免受邪恶（nefarious）使用。”
商务部说，这四项技术分别是：
超宽带隙半导体两种基材：氧化镓和金刚石。
用这些材料制成的芯片可以在更恶劣的条件下工作，例如在更高的电压或温度下运转，而使用这些材料的设备能“显着增加其军事潜力”。
ECAD电子计算机辅助设计软件，该软件被用来开发具有全环栅晶体管（GAAFET）结构的集成电路。ECAD软件被军事和航空航天防务行业用来设计复杂的集成电路。GAAFET则是设计技术的关键，它能使“更快、更节能、更耐辐射的集成电路”具有军事用途，包括用于国防卫星。
出口管制还涉及压力增益的燃烧技术，可用于火箭和高超音速系统。
