芯片业景气反转，全球厂商大砍资本支出。（示意图）
芯片业陷入冰风暴，惨淡的景气让供应链上的所有厂商都受到影响，数据显示，明年全球芯片制造商的资本支出预测已经下调近300亿美元（约新台币9300亿）且可能出现比往常更久的低潮期，影响时间恐会长达一年之久。
日经亚洲评论报导，国际半导体产业协会（SEMI）将明年全球资本支出预测降到1381亿美元，远低于4月时估算的1655亿美元，其中晶圆设备的支出也从1018亿美元下修至967亿美元。
报导提到，分析师透露，晶圆设备的支出还有可能进一步下降，因为厂商仍在调整投资计划，而晶圆设备支出一直以来都被视为是产业未来拓展的指标，若支出下修，显示芯片商积极发展的信心与力道皆不足。
NAND Flash控制芯片大厂慧荣科技总经理苟嘉章表示，智能手机的需求非常糟糕，尤其是在大陆，“老实说，我不记得有持续这么久的低潮期，需求不好且尚未恢复，现在需要更多时间消化供应链中的库存。”
由于芯片业与消费景气密切相关，一直以来都具有周期性，但有业内人士认为，此次可能会陷入比往常更久的低潮期。苟嘉章也提到，最好的情况是修正期持续至2023年中，但不确定性实在太多，修正期可能持续一整年。
