分析指出，随着中共军事威胁与日俱增，半导体的主要供应国似乎已认定，在敏感技术上与中共脱钩是势在必行的。图为芯片示意图。
分析指出，随着中共军事威胁与日俱增，半导体的主要供应国似乎已认定，在敏感技术上与中国脱钩是势在必行，除了加强本土生产，科技供应链也正转向越南或印度。
过去五年来，美中在贸易、技术和台湾问题上的争端，正使科技供应链产生变化。在俄乌战争爆发，加剧芯片短缺，重创汽车与其它产业后，中共越来越咄咄逼人的姿态，引起了国际社会更深的担忧。
前美国财政部中国问题专家、洛杉矶TCW集团基金经理人骆文杰（David Loevinger）对《华盛对邮报》（链接）说：“在（北京）冬季奥运会上，习近平给了普京一个大大的熊抱（bear hug），两周后，（俄罗斯入侵乌克兰的）坦克开动了。”
“人们问中国（中共）是否会（在未来因为冲突而）受到制裁。当然，这是一个担忧。”他说。
因应潜在冲突各国重塑科技供应链
美国正带头与台湾、韩国和日本建立“芯片四方联盟”（Chip4），以便在台海发生冲突、导致全球芯片供应紧缩之际，强化经济安全。
在11月19日结束的亚太经合组织（APEC）领导人峰会期间，芯片供应链韧性的议题也再次被提出讨论。
据日本共同社报导（链接），安全专家认为，即使与中方全面脱钩有困难，但在涉及敏感技术的某些领域，例如精准制导技术，可能会有越来越多的选择性脱钩。
伦敦国际战略研究所日本安全与防卫政策研究员富㭴真理子说：“我相信，相关国家正试图弄清楚应该脱钩的程度与领域。”
富㭴真理子说，建立完全自给自足的供应链成本很高，且在很多情况下是不可能的，所以必须将志同道合的国家纳入这个圈子。
她说，必须界定谁是真正志同道合的国家，才能被纳入供应链。
共同社指出，美国正通过其主导的“印太经济框架”（IPEF）在推动这一努力，该架构旨在于印太地区建立有弹性的供应链。
IPEF由14个成员国组成，包括日本、澳大利亚、韩国和印度，但不包括中国。该框架将于12月开始正式谈判。
在美众议院议长佩洛西（Nancy Pelosi）8月访台后，中共军队在该岛周围举行了大规模演习，包括发射弹道导弹，其中5枚导弹落入日本专属经济区，加剧了两国间的紧张局势。
日本也正加强本土芯片制造能力。11月11日，由丰田汽车（Toyota）、Sony等8家日企共同出资成立新公司“Rapidus”，希望借由日美合作，打造最先进的晶圆代工厂，并计划在2027年开始量产2纳米（nm）芯片。
台湾联电的一家晶圆厂。(Sam Yeh/AFP via Getty Images)
美正联合各国限制中共取得高阶芯片
今年10月，美国商务部针对中国宣布了一系列出口管制措施，限制北京取得发展人工智能（AI）与超级运算产业所需的芯片技术、芯片制造设备，以及相应的人才。分析师认为，此举旨在限制中共采购、制造特定用于军事之高阶芯片的能力。
虽然中国能制造一些半导体，但其代工厂没有能力制造最先进的逻辑芯片。北京在军事现代化上，仍高度依赖台湾的先进半导体，以及美国的软件及工具。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，华府已呼吁其盟友遵守美国的出口管制，限制北京获得先进的半导体技术，并实施类似的限制。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。(Andrew Harnik/POOL/AFP)
台湾经济部长王美花说，这些限制只影响到用于超级计算和人工智能等先进领域的特定芯片，不影响用于消费电子产品的低阶芯片。
王美花已表示，台湾企业将遵守美国的出口管制。
有报导指出，美国官员正积极与荷兰、日本洽谈，希望为出口管制达成共识，使中国供应商无法获得先进芯片的生产设备。（了解更多）
外资与科技制造商不断撤出中国
据国际金融协会（IIF）的数据，投资者在10月份从中国的股票和债券中撤出了88亿美元，延续了俄罗斯入侵乌克兰后开始的出逃行动。
据IIF的数据，在3月份开始的4个月内，外国投资者抛售了约700亿美元的中国债券。
上周，标普全球评级公司（S&P Global Ratings）警告投资者，美国若对中共实施乌克兰式制裁，后果不堪设想。中国经济规模是俄罗斯数倍，其影响将是巨大的。
在中共“清零政策”的干扰、以及对潜在制裁的担忧之下，科技价值链也一直不停移出中国，并试图在亚洲其它国家增加产能。
2021年3月，江苏省南通市一家半导体公司的员工在工厂生产芯片。(STR/AFP)
2020年，随着科技公司继续退出中国，越南政府成立了一个特别工作组，通过提供超出现行法律规定的激励措施，来吸引高科技投资，包括减免企业所得税和销售税以及免征土地租金。越南总理等领导会见了全球科技巨头的高管，以鼓励对半导体的投资。
此后，三星、英特尔、艾克尔（Amkor Technology）等公司已向越南芯片行业投入数十亿美元。
去年12月，印度推出了一项约100亿美元的半导体本土制造激励计划，以吸引全球的先进企业来印度建厂。
根据计划，28纳米以下技术节点的半导体工厂，可获得高达项目成本一半的奖励；28～65纳米制程的芯片厂，可获得30%至40%的项目成本的补助。
目前，激励计划已经初见成果。今年9月13日，台湾鸿海集团（Hon Hai Technology Group，商标名称为富士康）和印度自然资源巨头韦丹塔（Vedanta）宣布，共同投资195亿美元在古吉拉特邦建造一座半导体和显示器的生产工厂。预计新工厂将在2024年投入营运，这将推动印度半导体制造本土化。
除了韦丹塔和鸿海的合资厂之外，印度半导体制造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也计划在印度南部建立两座芯片工厂。（了解更多）
