日美两国政府将加强合作，在人工智能和超级计算机等下一代技术方面实现互补，以抗衡实力坚强的中国。（图／Shutterstock)
日本官方《共同社》发自华盛顿独家报导称，为培养具备尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作，在人工智能（AI）和超级电脑等下一代技术方面实现擅长领域的互补，以对抗军事力量日渐增强的中国，并进一步在半导体技术上引领全球。
报导说，正在协调的明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上，将确认这项最新的合作关系，最快将在春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案，是向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。
日美今年5月已就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。双方以互补为核心理念，擅长于下一代电脑基本设计的美国和擅长材料工程的日本力争在这些领域实现互助。
报导说，双方将在上述基本原则下加强合作，以各自创设的研究机发挥核心作用。包括日本在12月设立的产业技术综合研究所，以及东京大学等参与的技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC）。
美国方面将于2023年2月建立国家半导体技术中心（NSTC），推动美日半导体人才交流，将研究成果转向实用化，以及下一代技术的量产化。
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）称，日本今后10年间将需要3.5万名半导体人才。另一方面，数位人才也比半导体更易流向IT企业，这种倾向在日美均相当显著。
