过去几年，美国多次以国安为由向大陆芯片业发动严格制裁，更拉拢日本、欧洲等国加入牵制大陆的行动，有专家推测，美国有可能在今年扩大对大陆芯片业的出口管制措施，且若日本、欧洲没有跟上脚步，恐会遭到威胁。
南华早报报导，美国华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）不具名分析师表示，“美国有可能在今年加强与扩大出口管制措施以对抗大陆，如果荷兰与日本不同意这样做，美国可能会威胁他们。”
他们认为，美国未来可能会把出口管制措施扩大至“对技术领先与国安”有重要影响的领域，包括人工智能、生物技术及量子计算等，而非仅限于半导体产业。
美国之所以积极拉拢盟友加入制裁，在于若时间越拖越长，大陆有可能找到突破点，且围堵的效果也会逐渐降低，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真表示，“荷兰与日本的半导体设备商或材料商出于商业考量，在制裁大陆方面，可能不会跟美国有一致的想法。”
但刘佩真也认为，在短期内，美国能否组织制裁大陆的联盟仍有待观察，不过可以预见的是，大陆半导体企业确实在取得设备与原料上面临不小挑战。
