2022年，中国芯片设计公司的数量增速下滑，为近年来首次。图为2020年2月16日江苏省泗洪市的智能芯片生产线。
业界人士表示，由于美国制裁令，现在人工智能（AI）用芯片价格已上涨五六倍。一旦美日荷正式断供先进设备后，在缺乏西方技术之下，中国半导体可能至少需20年才能缩小差距，许多中小型企业将倒闭。
上周，美日荷达成协议，限制中国获得先进芯片制造设备。这些出口管制，不仅旨在阻止中国获得高性能芯片，且将阻止中国发展制造先进芯片的能力。
据《南华早报》报导（链接），台籍半导体顾问、中国金宏气体ESG部门副总裁莱斯利·吴（Leslie Wu）说：“随着美、荷、日达成协议，过去两年整个中国芯片业赖以生存的非美设备大门，已经正式关闭。”
莱斯利·吴表示，如果没有国外技术，中国半导体产业至少需要20年才能将技术差距，缩小到目前的水平。
美国出口限制的主要目标之一，是限制中国的AI发展，这需要强大的先进芯片。
中国一家AI软件初创公司的创始人表示，制裁导致高性能芯片短缺，推高了现有芯片的价格，缩小了利润空间，并使潜在客户望而却步。
鉴于该问题的敏感性，他不愿透露姓名。他说：“我们购买芯片的成本已上升了五六倍。”
他认为，从长远来看，制裁将迫使大公司重新设计产品，甚至退出市场，而许多中小型公司可能会破产。
他补充说，即使那些幸存下来的公司，研发资金也将被削减，影响创新能力，使整个行业萎缩。
据五角大楼的2022年《中共军力报告》，自2021年起，中共军方开始讨论一个新的“核心作战概念”，即“多域精确战”（MDPW），该战略希望结合大数据和AI，精准打击美军的作战系统。（了解更多）
报告称，中共将AI指定为优先科技发展领域之一，并认为其是智能化战争的核心。
解放军还可将AI用于“认知领域操作”，以进行造假宣传、在线分析公众情绪，以及在社交媒体上运行机器人网络等。
此前有报导称，北京正准备一项1万亿人民币（约1,430亿美元）的补贴计划，以投资半导体业，实现芯片自给自足，并应对美国制裁的影响。（了解更多）
但业界人士认为，与全球领先者相比，处于劣势的中国半导体业将因制裁更加落后，补贴效率极低，难以弥补技术差距。
莱斯利·吴说：“赶上是不可能的，除非后来者不惜一切代价追赶，并坚持数十年，即使投资没有利润也持续下去，这几乎是不切实际的。”
“对于中方来说，要摆脱这种困境或加快发展，没有比补贴更好的办法了，补贴加上时间是唯一的出路，但这是一种非常没有效率的做法。”他说。
