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对抗美国制裁 中共将向关键半导体业者提供“无上限”补贴

—对抗美国制裁 传中国官方加大扶持中芯、华为等企业

英国金融时报(FT)报导,由于美国加强先进技术管制,中国正调整支持半导体业的做法,将放宽特定几家芯片制造商取得补贴的条件,也更牢加控制国家支持的研发计划。据知情人士向金融时报透露,中芯国际、华虹半导体、华为,以及设备供应商北方华创和中微公司将因这项政策调整而受益。

中芯国际、华虹半导体、华为,以及设备供应商北方华创和中微公司将成为中国政府重点补贴的半导体业者。(欧新社)

英国金融时报(FT)报导,由于美国加强先进技术管制,中国正调整支持半导体业的做法,将放宽特定几家芯片制造商取得补贴的条件,也更牢加控制国家支持的研发计划。

中国政府整顿科技策略之后催生了这个和特定公司更密切合作的计划。北京本月已重组科技部,也在中共党中央之下成立科技委员会。

据知情人士向金融时报透露,中芯国际、华虹半导体、华为,以及设备供应商北方华创和中微公司将因这项政策调整而受益。

这几家雀屏中选的公司将获得额外的政府资金,无需达成先前所要求的业绩目标。他们也将在国家支持的研究计划中肩负更重要的角色,减低国有企业和学术机构的影响。

知情人士指出,中共官方将补贴这些公司生产并布建本地化的芯片生产设备,“且无上限,目的就是在克服美国的限制”。

不过,此举也等于承认,原本对半导体业庞大却漫无目标的补贴政策并未成功,也形同放弃。

与中国芯片制造商密切合作的一位政府官员表示,中国为了绕过制裁,浪费太多资金在成效不彰的研究上,“是放弃幻想的时候了,要将一切可能的资源投入到有能力带领产业走出困境的公司”。

分析师表示,中国需要加快自主研发,但并不容易。中国本地一家半导体业者主管透露,北京藉大举投资来介入,并未显著提高技术优势,以开发国产微影设备为例,“国产光刻机获学术界验证,但此设备只是理论上可用的,没有一家芯片制造商敢在他们的晶圆厂起用这种机台”。

责任编辑: 楚天  来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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