美国针对大陆半导体设下严格出口管制措施。（示意图）
美中贸易战后，美国与大陆关系长期不佳，尤其美国政府为了牵制大陆高科技与军事实力发展，对其先进半导体设下严格出口管制措施，且制裁力道持续加强，近期也传出，大陆调整补助半导体的方法，改掉大撒币方式以特定厂商为主，然而分析师认为，即使如此，大陆芯片业在缺少国际厂商的协助下，很难突围达成自给自足的目标。
美国推出520亿美元（约新台币1.5兆）的芯片法案，补贴在美生产半导体的厂商，近期传出要扩大管制领取补助的厂商在大陆的业务，先进芯片的产能不得比现有产能扩大逾5%，旧芯片产能则不得扩大10%，同时设下投资10万美元的支出上限。
对此，中央社报导，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真分析指出，主要目的是遏止中国本土或透过外资力量扩大半导体规模，台厂过去在大陆投资规模小，产能比重仅个位数，预期美国新的管制措施对台厂影响应有限，但韩国三星与SK海力士投资规模较广，预计冲击也会比较大。
此外，大陆为了反击美国制裁，一改先前大撒币的补贴手段，有意以特定厂商为主进行补助，集邦科技半导体产业分析师乔安则认为，大陆致力朝半导体自给自足率70%的目标迈进，但缺乏国际厂商支持，要达成目标的难度相当高。
乔安提到，主要原因在于，半导体上中下游的关键技术都被国际厂商掌握，因此大陆厂商难以突破。事实上，研究机构Gavekal Dragonomics早在去年底就曾警告，大陆许多重要的半导体公司将被美国的最新措施“摧毁”影响范围相当广泛，“没有一家大陆企业不会受到影响，即使是外围公司仍会产生冲击。”
