日本政府周五（31日）宣布，将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备，其中也包括先进半导体制造设备，以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。
综合外媒报道，根据《外国交易及贸易法》，日本能对可能被用于军事目的民用产品出口进行管制。这次行动针对用于芯片制造的6类设备，包括清洁、沉积、曝光、蚀刻等技术，在完成条令修定后，今年7月将正式开始实施新措施。
日本没有明确点名中国作为列管国家，仅表示，设备制造商向所有地区出口都需要经许可。出口限制预计将影响10几家制造设备的日企，包括尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）等。
美国在去年10月出手，限制先进半导体设备、技术对中出口，并积极拉拢日本、荷兰加入封锁中国半导体发展的行列。全球半导体制造设备由美国应用材料（Applied Materials）、荷兰艾司摩尔（ASML）和日本东京电子主导。
荷兰贸易部长施莱纳马赫（Liesje Schreinemacher）日前表示，将在夏季前扩大出口限制范围。目前荷兰已限制了EUV（极紫外光）制程技术曝光机的出口，目前正计划将限制扩大到DUV（深紫外光）曝光机。
