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台积电技术论坛今登场 三星曝3奈米效能较劲

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财经消息,台积电全球技术论坛台湾场今天11日在新竹登场,聚焦5奈米至2奈米工艺。南韩(韩国)政府强调与美国日本供应链合作后,在周二(9日)率先公布十年芯片制霸蓝图,目标在全球竞争中,强化下一代记忆体、逻辑芯片。三星也预告第二代3奈米制程技术。

韩国科学技术情报通信部长李宗昊(2023.5.9):“在今天的活动中,为确保韩国在半导体方面的技术实力奠定基础,我们宣布了政府未来半导体技术的路线图。”

南韩政府9日发布半导体技术十年发展蓝图,确保未来南韩在全球日益激烈的竞争中,保有在芯片产业的技术优势。计划在今年投资5,635亿韩元(约4.258亿美元)用于芯片产业的研发。也包括开发下一代记忆体芯片。

南韩三星电子总裁庆桂显(2023.3):“此次开始量产的3奈米GAA技术,有望为三星晶圆代工厂,巩固其领先的技术领导地位。”

产业界也积极开发先进制程技术。三星将于6月11日在日本举行,国际超大型积体电路技术研讨会。除了正式宣布量产第一代3奈米GAA,也进一步介绍最新第二代3奈米制程效能。就选在台积电全球技术论坛5月11日的台湾场前夕公布,较劲意味浓厚。

这次台积电技术论坛,从4月26日在北美揭幕,时间横跨到6月30日的日本场,今年拉升到全球八场次。而这次技术论坛将聚焦,台积电的智慧手机、HPC、物联网和汽车平台解决方案,以及5奈米至2奈米工艺及更高领域的先进技术进展。

责任编辑: 方寻  来源:新唐人电视台 转载请注明作者、出处並保持完整。

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