首先来看到，台积电赴美后续进度受到关注，日媒报导，台积电在亚利桑那州设厂的进度落后，台积电将派出超过500名工人赴美，另外，因为当地半导体聚落还未成形，美国政府宣布扩大《芯片法案》适用范围，从原本的芯片制造商，扩大到为半导体产业提供工具、化学品的上下游公司。
晶圆代工龙头台积电进驻美国亚利桑那州，但当地缺乏完整供应链。《华尔街日报》报导，拜登政府6月23日宣布扩大《芯片法案》补贴范围，从原本的芯片制造商，扩大到为半导体产业提供工具、化学品和其他用品的公司。
美国商务部长雷蒙多表示，“我们想要多少晶圆厂就有多少，但现实是，我们还需要供应链，化学品、材料和工具，进入这些晶圆厂。”
报导指出，去年底台积电致信商务部表示，台积电正在与各国数十家供应商合作，在凤凰城建立工厂，包括荷兰设备制造商艾司摩尔、美国应用材料、科林研发与东京威力科创等厂商。台积电在信中表示“他们对台积电的成功至关重要，如果他们提出申请，应该优先考虑获得资金。”
美国商务部表示，供应商可以在秋季开始提交申请，但没有透露发放资金的时间。另外，商务部官员表示，虽然扩大补助范围，但补助资金总额保持不变。半导体产业高层担心，这可能会导致资金过于分散。
