美国制裁大陆芯片业。（示意图/达志影像/shutterstock）
美国去年10月公布新一轮对大陆芯片的禁令，更拉拢盟友跟进制裁，大陆晶圆设备制造商“中微半导体”创办人兼董事长尹志尧示警，大陆芯片制程落后市场领先者至少五代。
根据Tom's Hardware报导，尹志尧说，美国自2019年起，政府已发布15轮半导体限制政策，目的是要遏制大陆芯片业发展，包括14奈米在内，使大陆芯片制程相比海外差距至少五代。
报导指出，中芯国际早在2020年就开始采用7奈米制程芯片，当时逻辑电晶体密度，与台积电7奈米、英特尔10奈米类似。当时，中芯国际落后台积电几代，台积电正准备开始制造5奈米芯片。
但美国政府去年对大陆芯片业实施全面制裁，并联手日本、荷兰扩大出口限制范围，使大陆芯片业被限制在28奈米以上的制程，至少退步了10年。报导称，除非未来大陆能拥有自家晶圆制造工具，或者获得出口许可，才有办法逆转情势。
报导提到，上述这些限制的影响在大陆芯片领域显而易见，像是中芯国际曾宣称在14奈米和12奈米制程取得进步，但到今年中，该公司网站和其他官方宣传中不再提及这些技术。
报导称，虽然大陆业内人士仍抱持乐观态度，认为美国封杀是大陆加强国内半导体设备实力的机会，但除非政府政策发生其他变化，否则大陆半导体业与全球领先企业之间的差距将进一步扩大。
文章來源：Chinese Chip Sector Is Five Generations Behind the World: The Gap Will Expand
