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英芯片设计大厂安谋申请赴美上市 IPO估值640亿美元

(法新社纽约22日电) 英国芯片设计大厂安谋(Arm)已启动在纽约公开上市的程序,有望成为数年来美国规模最大的IPO(首次公开发行)。虽然未透露发行股数,但母公司软银对安谋估值为640亿美元。

 

法新社报导,日本软体银行集团(SoftBank)旗下的安谋是全球智能手机芯片设计的领导者,并以在人工智能(AI)领域占有一席之地为目标。

安谋在昨天提交的文件中表示,今年稍早决定不在伦敦证交所上市后,计划在以科技股为主的美国那斯达克交易所上市。

安谋并未列出计划出售的股票数量,因此无法估计该公司可能筹措多少资金。

但招股说明书中的细节显示,软银对安谋的估值为640亿美元,是软银2016年收购价格的两倍多。

这个金额接近美国电动车新创公司Rivian在2021年挂牌上市的市值680亿美元,也与美国叫车服务巨擘优步(Uber)2019年以750亿美元估值公开上市相去不远。

但与2014年以2310亿美元估值上市的中国电子商务龙头阿里巴巴集团相比,仍望尘莫及。这是当时有史以来规模最大的IPO,目前阿里巴巴市值来到约1.8兆美元。

安谋在智能手机处理器设计领域占主导地位。根据招股说明书,全球人口大约70%使用基于安谋的产品。

责任编辑: 刘诗雨  来源:RFI 转载请注明作者、出处並保持完整。

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