“中国制造”字眼下的半导体芯片与中共国旗图示
路透社周二（9月5日）报道，据两位知情人士表示，中共将推出一项新的、由国家支持的投资基金，旨在筹集约400亿美元以支持其半导体行业，此举为中国加大力度以迎头赶上美国和其他竞争对手的一部分。
据报道，这个投资基金是中国“国家集成电路产业投资基金”（也称为大基金）所推出的三只基金中的第三期，也是规模最大的一笔投资。
据了解，大基金第三期计划融资3000亿人民币（约410亿美元），其目标超过了2014年和2019年的类似基金，根据当局报告，前两期基金分别集资了1387亿人民币和2000亿人民币。
知情人士表示，大基金三期已于几个月前获得 中共当局批准，主要投资领域将是芯片制造设备。
中共国家主席习近平长期以来一直强调中国需要实现半导体自给自足。在过去几年中，华盛顿实施了一系列出口管制措施，理由是担心北京可能利用先进芯片提升其军事能力，这使得中国的需求变得更加迫切。
去年十月，美国实施了一项全面的制裁方案，切断中国获得先进芯片制造设备的途径，美国的盟友日本和荷兰也采取了类似的措施。
一位消息人士提到，中国财政部计划向大基金第三期出资600亿人民币，其余资金需向其他出资者募集，具体出资者情况目前尚不清楚。
目前代表中国政府处理媒体询问的国务院新闻办公室、财政部、工业和信息化部及大基金均未回应媒体要求的置评请求。
据消息人士指出，筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三期基金何时启动，也不清楚该计划是否会进一步更动。
大基金前两期基金的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草和中国电信等财力雄厚的国有企业。
多年来，大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及为闪存和芯片制造商长江存储等多家小型的企业和基金提供了融资支持。
尽管进行了这些投资，中国芯片行业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，尤其是在先进芯片方面。
据报道，自2021年以来，大基金前两期基金的唯一管理人华芯投资（SINO-IC Capital）的几位高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查，不过知情人士透露，华芯投资预计仍将是第三期基金的管理人之一。另外消息来源也指称，中央还曾联系国有企业中国航天科技集团公司旗下的中国航天投资，商讨出任大基金三期管理人的事宜。
（此文依据了路透社的报道。）
