2023年2月28日，一名员工在中国江苏省宿迁市一家半导体芯片公司的生产线上检查晶圆。（路透社图片）
随着美中竞争升级，美国针对中国的芯片出口管制也日趋严厉。有消息人士披露，中国将再次大举投资半导体产业，以突破西方科技围堵。但是，此举能否缓解当前中国面临的诸多经济困境呢？
路透社本周二引述多位消息人士披露，中国政府即将推出一项新的投资基金，目标是募集高达3000亿元人民币资金投入半导体产业。知情人士透露，中国本轮巨额融资将作为国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）的第三期投资，相比在2014年投入的1387亿元和在2019年投入的2000亿元，此次的融资金额达到新高，目的是为了应对美中在科技方面不断升级的竞争。
消息人士披露，上述基金的投入重点将用于芯片制造，特别是美国及美国盟友在近年来以国家安全为由，针对中国推出的一系列芯片出口管制措施，以解决自身在半导体芯片领域的迫切需求。
专家：大基金难以拯救中国经济
对此，美国智库兰德公司（RAND）中国问题专家何天睦（Timothy Heath）认为，中国第三期大基金的推出虽是为应对美国的科技封锁，但同时也承载了当局拯救经济下滑的期望：“这项计划应该花了一些时间通过政府核准，因此它应该是为了应对美国在科技上的限制而规划出来的。不过，北京应该也期望透过投资，以增加高科技产业竞争力的方式拯救出状况的经济。但是，光靠这个基金很难有效补救中国诸多经济问题。”
尽管外界目前并不清楚中方第三期大基金的具体推出时间，但知情人士表示，这项基金在过去几个月已获得主管部门批准。基金的来源涉及中国财政部六百亿元预算投资，剩余部分若按照前两期大基金的比例，应该由资金充裕的国有企业填补，如中国国家开发银行、中国烟草总公司和中国电信等。
学者：巨额投资难以弥补科技差距
外界注意到，中国以往的大基金项目多投资于两大芯片企业：中芯国际和华虹半导体。而在此前的相关扶持政策落空后，不断将大量资金投入半导体产业能否达到期望的成效呢？美国德州圣汤玛斯大学国际研究与当代语言学系主任叶耀元在接受本台采访时分析，中国高科技产业“超英赶美”的期望，在短期内还有一定难度。
叶耀元说：“芯片制造不是一个3、5年就可以超英赶美的产业，台湾跟韩国在半导体产业可以变成龙头，很大的原因是投入30、40年的心血。这不单纯只是资本的问题，还有人力大幅从芯片研发转向。所以严格来说，中国虽然可以透过银弹策略来追上其他国家的芯片产业，但是它在进步，其他国家也在进步，所以差距是存在的，顶多只是缩短一点，但是不至于抹除差距。”
何天睦则认为，中国大基金运作的成效仍有待观察：“现在推估第三期大基金的具体成效如何为时尚早，虽然第三期大基金的融资与前两期相比多了很多，但是中国大基金的投资到目前为止收效甚微。中国在过去几年一直希望能弥补与西方国家的科技差距，不过成效不彰。因此，很难评估投入更多资金进去能不能解决中国面临的问题。”
据报道，中国第三期大基金预计会委任两家公司进行投资规划。截至目前，负责大基金前两期投资规划的华芯投资仍在接受当局的贪腐调查。消息人士表示，尽管如此，华芯投资仍会是经手第三期大基金的公司之一。
