印度想成为半导体主要中心的雄心壮志，随着印度总理莫迪将印度定位为全球芯片强国的目标而变得越来越真实，《纽约时报中文网》以“印度的芯片制造超级大国雄心能实现吗”为题撰文分析现况。
报道指出，印度想要的实际芯片制造完全是另一个挑战。如今，几乎所有尖端芯片都在台湾制造，随着对大陆的担忧加剧，以及芯片在各种技术中变得越来越不可或缺，这种情况对买家和卖家来说，风险似乎都越来越大。
报道提到，印度没有制造芯片的历史，也几乎没有制造芯片所需的高度专业化工程师和设备，尽管如此，印度表示将在本国生产芯片，而且很快就会投产。
至于台积电和其他台湾公司则是花了几十年时间，在政府支出和无数资本投资的推动下，才取得了今天的成就。
与此同时，大陆也积极发展自身芯片业，自去年10月美国决定阻止大陆芯片行业获得西方的工具和人才以来，大陆在自己的芯片制造商上投入了大量资金，远远超过印度在本国公司上的投入。
报道称，自2015年以来，莫迪宣布了一项名为“印度制造”的计划，但从那时候起，制造业在印度经济中所占的比重一直萎靡不振，仅停留在15%左右。反观孟加拉国和越南等较小的亚洲国家在大多数类别上都超过了印度，出口了更多的商品，包括服装和电气设备等。
值得关注的是，印度除了制药之外，其制造企业大多无法在国际舞台上竞争。
印度芯片制造计划面临挫败。（示意图／shutterstock）
报道最后总结，无论印度的芯片计划是成功还是失败，都显示出远大的抱负，印度政府将扮演强大的角色，通过关税和补贴的组合，来帮助本国的企业起步，以增进全球竞争力。
