欧盟芯片法周四(9月21日）正式生效。中央社称，对欧盟各成员国欲以高补贴吸引台积电等业者投资，欧委会提出多项补贴许可条件，形同大开绿灯。
欧盟委员会周四发布新闻稿，阐明"欧盟芯片法"（European Chips Act）正式生效后所启动的各项机制和具体措施。
其中，由欧盟27个成员国代表与欧委会官员组成的"欧洲半导体委员会"（European Semiconductor Board），将是芯片法决策整合沟通的关键平台，包括与境外国家的半导体合作交流。
此外，投资首创（first-of-a-kind）设备、承诺投资新一代芯片的业者，也可开始申请取得案件快速审查的地位。
欧盟委员会及成员国将在2030年前拨款111亿5000万欧元，投入先进技术的开发，包括设立前导试量产线、云端汇整的芯片设计平台等，其中20亿欧元芯片基金则作为投资入股半导体新创企业之用。
欧委会在新闻稿中解释，鉴于半导体产业进入门槛高、资金密集度也高，私人投资需要公共资金支持，欧盟法规允许执委会衡量国家补贴是否"利大于弊"而可放行。
此外，能够强化欧洲半导体供应链、对引进人才有贡献、有助于欧洲中小企业和消费者、能刺激欧洲创新等，也都是欧盟审查各成员国半导体补贴案件时的重要考量。
这番说明，呼应了先前台积电等半导体大厂宣布欧洲投资计划时，各界预期德、法等国政府的补贴案将会获得欧盟执委会背书。德国预计给台积电至少50亿欧元补贴，法国则将补贴意法投资案29亿欧元。
负责欧盟内部市场和产业政策的执行委员布勒东（Thierry Breton）表示："伴随可观的公共资金和有力的规范架构，投资已经在发生，我们正在成为未来市场的强大集团。"
