位于加州圣塔克拉拉的英伟达总部大楼
10月17日，在空前严厉的对华芯片出口管制令出台一周年之际，美国商务部更新规则，强化管制力度。商务部长雷蒙多说，新措施旨在通过堵住去年10月发布的对华芯片出口控制法规中的漏洞来遏制中共的军事发展，并且可能“至少每年”更新一次。
雷蒙多所说的“漏洞”指什么呢？这里举个例子。去年美国出台管制措施后，芯片巨头英伟达的H100型号AI芯片被禁售，它想了个什么变通办法呢？特制“阉割版”（恰恰满足当前技术参数限制）的旗舰计算芯片A800和H800，在中国大卖特卖。然而“当前技术参数限制”并不严密，口子开的很大，这就使美方的出口管制措施大打折扣。
商务部这次“更新”规定，至少从两个方面来堵漏洞。第一，修改技术参数限制。例如，新规取消对“通信速度”限制，而将重点放在限制“性能密度”参数上，防止企业通过使用Chiplet技术来绕过对完整芯片的限制。这直接影响到英伟达 A800和H800芯片的出口，还可能影响英特尔的人工智能芯片Gaudi2和超微半导体公司（AMD）的MI250芯片和即将推出的MI300芯片，以及应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等公司向中国销售和出口半导体制造设备。
第二，实施新措施，防止规避。例如，对总部位于受美国武器禁运地区或澳门的任何公司，或其最终母公司总部位于中国澳门的任何公司，建立全球出口受控芯片的许可要求，以防止来自相关国家及地区的公司通过其海外子公司和分支机构获得受控芯片。这使美方更容易监控“灰色地带”活动，避免A100和H100芯片从海外其他地区辗转出口到中国。同时，将半导体制造设备的许可要求扩大到中国以外的其他国家，包括美国维持武器禁运的另外21个国家，并扩充了禁止进入这些国家的设备清单。
大家知道，中国是美国芯片企业的最重要市场之一，很多公司游说拜登政府放松管制。为什么拜登政府还进一步收紧对华芯片及设备的出口呢？
主因当然是美中“极端的战略竞争”的深入发展。今年一月末的“气球事件”、4月中共借口蔡英文过境美国发动对台大规模军演、对美国提出的两国军方交流的无视，对陷入俄乌战争泥潭的俄罗斯的物质与经济支持、中美军机的危险对峙等等，都使美方保持对中共的高度警惕。
美方必然要跟中共大打科技战，阻止中共获取美国尖端科技来加强其军事能力、发展经济、争夺高科技霸权。而作为现代工业“粮食”的芯片，正好是美国卡中共脖子的利器，因为“中国科技巨头使用的芯片都是美国制造的，或者含有大量美国部件”。
不过，这次拜登政府收紧对华芯片出口管制，中共的一手败招在其中起到了推波助澜的作用。
8月27日到30日，雷蒙多访问中国，这是七年来首位访华的美国商务部长。但是，就在雷蒙多结束访华行程的前一天，华为在没有任何宣传预热的情况下，推出了声称为“5.5G”的Mate60 Pro新机，并被抢购一空。这被外界解读为公开打雷蒙多和美国的脸。（中共这样做是有前例的：2011年1月美国防部长盖茨访华期间，中共军方特别试飞隐形战斗机歼20。）
华为新机在美国引发强烈反响。据彭博社的消息，美商务部9月启动了对华为新款手机和芯片的调查。10月4日，雷蒙多在参议院的一场听证会上又说，有关华为拥有先进芯片的报道令人“非常不安”，美国需要不同的工具以及额外的资源来实施出口管制。这表明，美国现有的对华出口管制措施存在所谓的“缺口”。
由此可见，华为新机促使了拜登政府反思对华芯片出口管制令的漏洞问题，助推了本次规则“更新”。
如果拜登政府能将本次规则“更新”真正落地，并使“更新”常态化，那么中共所能利用的“漏洞”将大大减少，脖子真被卡住了。
最后，需要指出的是，美国并不是要把中国芯片业一棒子打死，新规也不是要损害中国经济的增长和损害美国公司的利益，而只是“阻止中（共）国获得可能推动人工智能领域和对军事应用至关重要的高端计算机的突破的先进半导体”，限制中共“购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力”。
雷蒙多特别指出：“这些出口管制旨在保护对国家安全或人权有明显影响的技术”。美国一直以来的目标都是限制中共获得先进的半导体，从而推动人工智能突破。因为人工智能确实有潜力带来巨大的社会效益，“但如果落入错误的手中和错误的军队，它也会造成巨大而深远的伤害”。
事实上，这次规则“更新”中，笔记型电脑、智能手机和游戏中使用的大多数消费性芯片将受到豁免。如雷蒙多所说，即使在更新这一规则后，中国仍将从美国进口数千亿美元的半导体。
