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中芯国际前高管:中国半导体产业“三缺”

中芯国际前副总裁李伟表示缺乏自主核心关键技术、高端人才团队、长期发展的动力和规划。

据澎湃新闻网报道,中芯国际前副总裁李伟近日在山东青岛举行的第12届亚太经济合作会议(APEC)中小企业技术交流暨展览会上表示,中国半导体产业发展有“三缺”,即缺乏自主核心关键技术、高端人才团队、长期发展的动力和规划。

他指出,中国半导体技术整体落后国际水平逾5年,目前相关材料、设备、设计软件等依赖进口,约仅10%设备可以国产,“这是中国芯片产业最大软肋”。

李伟认为,除了通讯、人工智能等少数领域需要用到2纳米,其实28纳米已可满足大部分民用市场、军工市场需求,与其投入巨额资金突破2纳米技术体系,或更应该考虑优先发展20纳米至90纳米芯片国产化。他建议,中国半导体产业要瞄准核心领域,解决自主可控问题;利用国内市场,开发专用芯片,寻找差异化,实现重点突破。

责任编辑: 李冬琪  来源:RFA 转载请注明作者、出处並保持完整。

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