▲中国越来越多半导体公司，将芯片封装外包马来西亚。（图／翻摄自Unsplash）
外媒报导，越来越多中国半导体设计公司利用马来西亚公司组装部分高阶芯片，借此冲淡美国扩大对中国芯片产业制裁来的风险。知情人士表示，这些公司要求马来西亚芯片封装厂协助组装GPU（图形处理器），认为只要求组装，未包含晶圆制造，并不违反美国祭出制裁至今任何限制。
据《路透》报导，美国为限制中国获得可以推动AI突破或为超级电脑、军事用途提供动力的高阶GPU，持续扩大对中芯片产品销售管制，以及先进芯片制造设备的出口限制。
分析师表示，随着AI兴盛刺激需求，加上美国制裁影响，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务。
知情人士说，尽管目前仍不受美国出口限制，但这领域可能会需要先进技术。中企担心，总有一天这也会成为对中出口限制的目标。
随着中企在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的一大重要枢纽，被认为有能力赢得更多业务。
知情人士表示，中国华天科技旗下的封测大厂友尼森（UNISEM）和其他大马封测厂，来自中国的业务和客户的询价明显增加。
友尼森董事长谢圣德（John Chia）对此表示，由于贸易制裁和供应链问题，确实有许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国境外建立额外供应来源，以支持他们在国内外的业务。被问到接受中国CPU封装的订单是否会惹怒美方时，谢圣德强调，友尼森的交易完全合法，公司在马来西亚的大部分客户来自美国。
知情人士说，中国芯片设计公司将马来西亚视为不错的选择，因为两国关系良好，拥有经验丰富的劳工和先进的设备。马来西亚目前占全球半导体封测市场的13％，并计划在2030年将这一比例提升至15％。
2家中国芯片新创的投资人和知情人士也说，中企也有兴趣在海外组装芯片，因为这将让他们旗下产品更容易在中国以外的市场销售。目前已宣布在马来西亚扩大投资的中国芯片公司，包括过去在华为旗下的超聚变（Xfusion）、总部位于上海的赛昉科技（StarFive）以及芯片封测公司通富微电子。
