台积电日本熊本一厂将于2月24日举行开幕典礼，熊本二厂也将紧接着于今年底兴建。《路透》今（22）日指出，台湾已有愈来愈多半导体芯片公司将业务扩展至日本，过去2年至少有9家公司在日本设立工厂或扩大业务，路透分析，这体现了台湾与中国中国脱钩的趋势。
根据《路透》报导，美国近期试图限制中国在高阶半导体领域的进展，并加强与盟友之间的伙伴关系，全球芯片产业正在发生变化，随着越来越多的台湾芯片公司在日本扩张，为日本重建半导体产业注入了强心针。
《路透》以无晶圆厂芯片制造商世芯-KY（Alchip Technologies）为例，体现了与中国脱钩的趋势，报导提到，一名了解情况的消息人士称，在2022年时，世芯的大部分研发工程师都还在中国，但当时世芯已开始逐步将职位转移到海外，其中许多已转移到日本，目前正在日本、北美和台湾进行招聘，不过，世芯公司方面拒绝对于人事议题发表进一步评论。
此外，《路透》统计，过去2年，至少有9家台湾芯片公司在日本设立工厂或扩大业务，并举例，力旺电子（eMemory Technology）两年前在横滨设立办事处，并从日本企业招聘了11名员工。力旺总经理何明洲则向《路透》表示，自从在设立办事处后，与客户沟通更加频繁，且他们更愿意使用日语与当地人交谈，业务正在蓬勃发展当中。
一名消息人士称亦告诉《路透》，越来越多台湾芯片公司考虑扩大日本业务或是进军日本，因日圆疲软，让这样的决定变得更加容易。
报导提到，日本近年来意识到半导体对于经济安全的重要性，在疫情期间全球芯片短缺以及美方的鼓励推动下，开始投入重建芯片制造业，这与美国亚历桑纳的台积电晶圆厂有很大的不同。White Oak Capital公司投资总监Nori Chiou指出，日本政府积极主动支持，以大量补贴以及最少的政治干预作为领航方向，这与其他国家相比起来，获得了更卓越的进展。
