外媒报导，台湾25年最大地震后，手机、笔电等全球科技产品将变得更加昂贵。（示意图/达志影像/shutterstock）
台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在台湾生产，并用于相关智慧科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。
英国地铁报（Metro）报导，台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。
尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。
台积电稍早表示，在3日地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70％，新建的晶圆厂的复原率更已超过80％。地震后晶圆厂工安系统正常，部分厂区进行疏散，震后人员皆安全并开始陆续回到工作岗位。
报导指出，新冠疫情爆发后，世界各地陷入芯片短缺的困境，这并不是因为进入封锁状态导致生产放缓，而是居家上班需求暴增，带动智能手机、个人电脑和笔记型电脑等供应吃紧，逼得制造商涨价，并转嫁给消费者，且延迟出货。
据估计，全球80%至90%的高阶芯片在台湾生产，并应用于智能手机、笔记型电脑、汽车和新兴人工智能领域。
在台湾发生25年以来最大地震后，未来几个月内包括手机、笔电及电视等科技产品将变得更加昂贵。
