台湾花莲外海发生25年来最强地震后的第二天，当救援人员仍在搜寻和救助受伤和被困民众之时，台湾领先全球的半导体行业已经于星期四（4月4日）开始陆续恢复运作与生产。
芯片制造代工龙头台积电和台湾的旗帜在新竹总部外飘扬。（资料照片）
苹果（Apple Inc.）和英伟达（Nvidia）最主要的代工商台积电（TSMC）表示，地震发生时，公司曾将员工撤离并暂停生产，但是时隔不到24小时，公司将恢复生产。台积电表示，公司关键的芯片制造设备并没有因为地震而受损。
在台积电发布上述消息的同时，作为很多芯片公司生产基地的台湾各科学园区星期四也表示，园区内绝大部分生产活动已经恢复。
台湾花莲所在的东海岸外海星期三上午发生7.4级大地震，虽然地震的规模与烈度不低，但伤亡和损失却相对较低。彭博社在报道中指出，这可能都得归功于建房和防震技术的进步。
台湾1999年9月21日发生的一场大规模地震导致2400多人丧生之后，政府修订了建房法规，提升了建房的防震要求。
尽管此次地震造成的伤亡和损失的最终数字仍未出炉，目前已知的情况是10人丧生、1000多人受伤。政府表示，截至星期四下午，仍有642人因为道路切断或瓦砾覆盖而被困或失联。
彭博社指出，台湾在全球经济中发挥着超大的重要作用，主要是因为台湾是世界最先进人工智能、智能手机和电动车芯片的生产代工基地。世界芯片生产的龙头老大台积电和其他一些台湾同行生产和制造了世界上80%至90%的最尖端芯片。
台积电星期三晚间曾发布新闻稿表示，在当天地震发生10小时之后，该公司晶圆厂设备复原率已达70%至80%。虽然部分厂区少数设备受损并影响部分产线生产，“主要机台包含所有极紫外光（EUV）微影设备皆无受损”。
极紫外光微影设备是荷兰阿斯麦（ASML）公司生产的全球最先进的光刻机，用于生产最先进的苹果手机芯片和英伟达人工智能处理器。
台湾另一家规模稍小的晶圆代工企业联华电子（UMC）也表示将恢复正常生产运作和产品运输，而且地震对公司运作没有产生严重影响。地震发生后，联华电子也关闭了新竹和台南某些工厂的部分设施并撤出某些设备。
台积电附属世界先进积体电路公司（VISC）则表示，截至星期四下午，公司80%的设备已经恢复产线，公司正在逐步恢复生产。
台湾星期四起是清明四天连假，股市没有开盘。
彭博社指出，台湾一些科技公司仍在对地震造成的损害进行评估，地震也导致台湾东海岸十几栋建筑物的倒塌。巴克莱银行（Barclays）分析师曾经警告，芯片生产的任何停顿都会扰乱整个生产过程。
“一些高端芯片需要在几个星期的真空状态下进行连续24小时无缝运行，”巴克莱银行分析师孙范基和一位谭姓同事在一份公告中写道。“台湾北部工业园区运作中断可能意味着某些生产中的高端芯片可能有瑕疵。”
不过彭博社指出，分析师对地震破坏所作的评估很快就出现乐观的趋势。花旗集团分析师认为，地震对台积电运作的影响处于“可控”状态，而杰富瑞金融集团（Jefferies Financial Group）的分析师则表示，地震的影响“有限”。
“谢天谢地，在上次震灾之后建房法规全面修订了，因此即使在震央，损失看起来也是有限的，”这些分析师写道。
