近日，有媒体拆解了小米汽车SU7 Max版的主控PCB板，从拆解视频可以看出来，其智能座舱芯片，采用的是高通骁龙8295，而自动驾驶芯片采用的是英伟达的两颗Orin X芯片。
很多人吐槽小米，称为何使用高通、英伟达的芯片。但事实上，除了小米，目前国内绝大部分的电动车，均是如此，智能座舱使用高通芯片，自动驾驶使用英伟达芯片。
按照机构的数据统计，目前在智能座舱方面，高通已经垄断了国内80%以上的市场份额，绝大部分的电动车，均使用了高通的芯片，之前是骁龙8155，现在是最新的第四代骁龙8295。
而在自动驾驶领域，英伟达同样垄断了国内80%以上的份额，绝大部分的电动汽车，均使用英伟达的芯片，有些使用一颗，有些使用2颗，最多的使用4颗Orin X芯片。
这不禁让人想到了PC领域，intel、AMD两大美国厂商，垄断了中国90%以上的CPU市场，而英伟达+AMD+intel，更是垄断了国内95%以上的GPU市场。
而在手机领域，高通、联发科等也是垄断了国内80%以上的Soc市场，除了华为使用了麒麟芯片，部分低端机使用紫光展锐的芯片外，大家都依赖进口，特别是高档机，全部使用高通骁龙芯片。阿波罗网编者注：SoC（System on Chip，系统级芯片）是指将计算机或其他电子系统的所有或大部分组件集成到单一的微芯片上的技术。它通常包括处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存、输入/输出接口以及可能的其他功能，如无线通信模块等。SoC为设备提供了高度集成的解决方案，使其能够更高效地运行，同时减少功耗和物理空间占用。在手机领域，SoC是非常关键的组件，因为它直接影响到手机的性能、能效和功能。高通骁龙和联发科是两个知名的SoC品牌，它们提供的芯片广泛应用于各种智能手机中，特别是在中高端市场。华为的麒麟芯片和紫光展锐的芯片则主要应用于华为自家的设备和一些低端市场的产品中。
对PC产业而言，CPU、GPU芯片是核心，对手机而言，Soc是核心，对现在电动汽车而言，座舱芯片、智驾芯片也是核心。
但从现在的情况来看，我们依然还在重复着之前PC、手机产业的尴尬场景，那就是核心芯片，依然需要从美国进口，无法进行国产替代。
由此可见，国产芯片厂商们真的要加油了，否则未来电动汽车也像手机、电脑一样，被高通、英伟达等美国厂商卡脖子，断供的危机也存在着，一旦断供，后果无法想象。
