最新研报预计，芯片荒或持续到2023年。（图片来源：美联社）
全球半导体芯片短缺状况已经超过半年，业界此前预期，芯片荒可能将持续到明年，但有最新研究报告预测，这种情况可能会持续到2023年。
台湾《财经新报》6月2日报导，据美系外资最新研究报告，半导体芯片制造技术进步带动智能手机市场成长，包括社群媒体、线上购物、疫情居家办公与在家学习的宅经济提速，半导体芯片需求持续上升，芯片荒预期将持续到2023年。
根据研报，过去20年间，全球半导体产业（除记忆体产业外）年复合成长率达4%。晶圆代工产业受惠于无晶圆厂 IC设计公司及垂直整合半导体公司代工需求提升，复合成长率更达10%，超越整体半导体产业成长。预估2020~2025年年复合成长率将成长至13.5%，市场规模也将自2020年740亿美元成长至1,390亿美元。
报告预测，整体晶圆代工产能吃紧将持续到2023年。
无独有偶，调研机构Forrester Research副总裁兼研究总监欧唐纳（Glenn O’Donnell）在部落格中撰文表示，由于需求居高不下，而供应仍然受到限制，预计芯片短缺将延续整个2022年，直到2023年。
据欧唐纳预计，对包含一些最先进芯片的PC需求，来年会有所下降，但“不会很多”。同时，他预计资料中心在惨澹的2020年之后，于明年购买更多芯片。
欧唐纳还预测，使用大量服务器的数据中心将在2022年购买更多芯片，再加上云端计算与加密货币挖矿方面的持续成长，芯片需求将急速成长。