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美欧宣布联手解决芯片短缺、科技问题 试图牵制中国力量

美欧宣布联手解决芯片短缺、科技问题试图牵制中国力量(图:AFP)

美国和欧盟周三(29日)在贸易与科技委员会(TTC)首次会议后发布联合声明,同意将共同制定关键科技的规则和标准,协调出处理关键贸易问题的方法,且将联手提升半导体供应链,并致力于强化新兴技术竞争力。

美欧两大经济体将就潜在的敌对外国投资、出口管制、保护敏感技术和数据,以及确保半导体供应链安全等领域上进行合作,此外,双方将开发保护隐私与人权的 AI系统。

声明表示,半导体合作中双方将提高半导体供应链的透明度和沟通性,共同厘清差距、弱点和机会,以加强各自的半导体研究、开发和制造。

不过,会议上的讨论范畴缩小,最终仅让欧洲各国政府重点讨论短期供应链瓶颈,初期可能将着重于该议题,未来才会进一步研商长期规划。

尽管声明没有直接指明中国,但会议议程上许多问题似乎都针对北京当局,例如贸易扭曲、人权与科技、非市场政策。

这次美国与会的代表包含国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)和贸易代表戴琪(Katherine Tai)。欧盟则由执委会贸易与数位副主席杜姆布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)和维斯塔哲(Margrethe Vestager)代表出席。

杜姆布罗夫斯基斯表示,TTC将共同处理敏感科技,确保最终不会落入坏人之手,保护经济和公司免受高风险投资的影响,以及未来控制敏感技术。

该会议将在今后几年中针对10个领域成立小组,包括科技标准、气候、绿能、数据管理和科技平台以及科技滥用,预计下一次会议将于明年春季举行。德国马歇尔基金会(German Marshall Fund)主任科恩布鲁(Karen Kornbluh)表示,这样的合作将会是双赢局面。

阿波罗网责任编辑:楚天

来源:钜亨网编译张博翔

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