美国想联合盟友，全力围剿中国芯片业。（示意图）
美国总统拜登周五(13日)将于白宫接见日本首相岸田文雄，根据《路透社》报导，两人会谈议题可能包括对中共的半导体出口管制等，凸显美日联盟的重要性。
报导引述美国政府高级官员说法指出，拜登会晤岸田除商讨两国共同安全及全球经济议题外，还可能讨论对于中共的半导体出口管制，官员称美日有相同愿景，虽然两国的法律结构不同，但皆支持希望更多的国家围堵中共半导体发展。
另根据日媒报导，美日两国为抗衡中共，预计将在半导体、人工智能、量子科技等领域扩大合作。
美国财经媒体近日则指出，美国持续施压盟友围堵中共半导体业，驻日本大使Rahm Emanuel更是直接点名，希望韩国、日本及荷兰对中共芯片管制采取相同行动。据传这些盟友可能会签署联合声明，但有关限制中国芯片制造的细节仍在研拟。