产业焦点，辉达GTC大会美国时间周一下午登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋，在GTC大会宣布推出新款AI芯片架构，号称效能是前一代五倍，除了由台积电4奈米制程代工，算力大幅提升的同时，也曝光11家台厂供应链名单。
辉达执行长 黄仁勋：“我要介绍给大家一个超级大的GPU。”
黄仁勋招牌皮衣登场，全球最重要的AI大会GTC 2024，黄仁勋亲自发表新一代Blackwell架构平台GPU，与前一代Hopper相比，人工智能效能提升5倍之多。
辉达执行长 黄仁勋：“Blackwell 不只是一颗芯片，它更是一个平台的名称。这是Hopper，Hopper 改变了世界，而这个是Blackwell。它们之间有10 TB 的数据传输，每秒10 TB，没有记忆体存取问题，没有快取问题，这是一个巨大的芯片。”
尺寸明显大上一圈，以Blackwell打造的B200芯片，采用台积电客制化4奈米制程，可以处理更加复杂的AI运算模型。还有用2片B200与1颗Grace CPU，组合而成的GB200“超级芯片”，黄仁勋笑说这款芯片将会“相当昂贵”，强调将是推动新工业革命的引擎，相比前一代H100，能耗降低25倍，AI运算能力再度提高4倍。
辉达执行长 黄仁勋：“在过去的 8 年里，我们的算力提升了1000 倍，巧夺天工的系统设计，这就是造就 Blackwell 的关键。Blackwell才是我心目中真正GPU的样子。”
新款芯片预计亚马逊、谷歌、微软和特斯拉都将采用，11家台厂供应链也曝光：除了晶圆代工龙头台积电，华硕、技嘉、英业达、和硕、云达、纬创、纬颖都将提供Blackwell产品的服务器，鸿海更凭借液冷散热技术，有望吃下GB200大单。
黄仁勋介绍超级AI芯片的同时，也提到以AI进行气象模拟系统，特别以台湾为背景，让台湾大增国际能见度。
至于新款芯片是否出货中国大陆，辉达表示，新一代架构效能过于强大，将与去年发表的Hopper架构芯片一样，“受到美国出口管制的约束”。