图为2023年2月28日,中国江苏省一间工厂里,工人正在生产芯片。(STR/AFP via Getty Images)3月5日,即将卸任的中共总理李克强在政府工作报告中提出今年主要预期目标,提到科技自主和举国体制等。分析说,中共为了应对美国等西方围堵,搞所谓科技自主,最终只能是空...
半导体供应链是世界上最复杂和最分散的供应链,包括美国在内,没有任何一个国家仅凭一国之力就能做出芯片。但是,一个不争的事实,中国半导体若想要前进到先进制程领域,那所需要的设备、技术专利,通常都需要通过美国这一关。同时,侧面说明,中国半导体科技自主,问题不在芯片自制率有多少,而是不用美国设备技术专利的国产芯片至今没有,未来也没有。而这点,可以充分说明目前中国半导体科技实力所在。