美国政府为压制中国科技进展采双管齐下的手段,一面限制中国大陆取得尖端芯片,一面强化美国的芯片生产。现在又更进一步聚焦于先进封装科技,向中国大陆进一步施压。但并非只有美国体认到先进封装的潜力,中国大陆也在这个尚未受到制裁的领域投入钜资,以紧抓全球市占,在高端芯片制造受限的情况下继续...