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2022-10-22
2022-09-14
2022-08-09
美国总统拜登将在星期二(2022年8月9日)签署一项法案,为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴,以提高美国与中国在科技领域的竞争力。
2022-07-07
美国财经媒体彭博社周三(7月6日)报道说,美方知情人士透露,美国正在向荷兰政府施加压力,要求荷兰半导体制造商阿斯麦公司(ASML)禁止把芯片制造的主流技术出口给中共。
2021-04-03
中共一直将先进半导体列为最容易被美国压制的核心技术之一。没有美国的技术,特别是在芯片制造设备和设计软件方面,中国无法生产性能最高的芯片。专家表示,不向中国出售技术让中国芯片落后美国10-15年。
2020-10-22
2020-10-01
2020-07-20