台湾《科技新报》8月10日报道,总部设在以色列的软体技术公司Check Point最新发布的报告指出,美国高通DSP晶片存在400多个漏洞,透过这些漏洞,骇客可以在未经用户许可的情况下,在目标设备上安装恶意应用程式,并轻易窃取用户数据、追踪用户位置或进行监听。骇客还可轻易利用漏洞在操作系统中隐藏恶意代码,并无法删除,甚至强制关机,触发后将很难再透过操作手机来解决问题。