据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子，其可代替硅芯片存储数据，且比硅芯片更密集、更小、更快，也更节能，同时储存速度提高了100倍之多。科学家正在努力，希望开发出下一代...
