苹果（Apple）iPhone7各界千呼万唤，现在有科技网站根据据称是iPhone7的资料设计出3D立体图，从360度各角度让大家好好看仔细。
国外科技媒体网站uSwitch先前携手OnLeaks爆料，贴出据称是iPhone7/7 Plus的设计蓝图，现在uSwitch根据相关设计蓝图，进一步贴出3D立体电脑辅助设计图，让大家可以更仔细地从各个角度观察可能是未来iPhone7的设计尺寸样貌。
报导推测，iPhone7机种应该没有具备3.5mm规格耳机插口，头戴式耳机可能“掰掰”了，不过iPhone7可能采用Lightning connector设计。
在天线设计上，报导推测，iPhone7的天线可能挪到底部和顶部边缘，不会出现在机身背部。
此外，iPhone7在照相镜头部分可能采用单镜头设计，iPhone7 Plus可能会采用双镜头（Dual-camera）设计。
报导也推测，iPhone7 Plus可能也具备智慧连结（Smart Connector）功能，可支援智慧键盘。
至于在尺寸部分，看起来iPhone7和iPhone6s系列相同，报导推测iPhone7尺寸约138.3 x67.12 x7.1毫米，iPhone7 Plus尺寸约158.22 x77.94 x7.3毫米。
不过必须注意的是，相关尺寸设计资料是根据今年1月的爆料内容，不过变动幅度不大，或可作为一定程度的参考。
这些据称是iPhone7机种的设计图都未经证实，不过市场对于iPhone7抱持高度期待，盼望传说中的iPhone7可以成为挽救苹果iPhone销售颓势的救世主，因此间谍照和相关设计功能传言持续满天飞。
大部分市场预期，iPhone7预计在第3季推出，iPhone7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的屏幕指纹辨识功能，会继续采用3D Touch方案。
在机壳材质部分，先前有中国大陆媒体报导iPhone7可能采用新的复合材料，不过日本媒体MacOtakara日前报导研判，iPhone7机壳仍将采用金属材质，让iPhone7有防摔和防水的功能。
