中国晶片制造落后对手10年 专家指差距将进一步扩大

英国《金融时报》报导，中国晶片制造的能力仍落后产业龙头；半导体分析人士指出，即使是中国最优秀的晶片制造商，技术恐怕还是落后国际对手10年之久。

报导指出，华为本月推出最新伺服器晶片，被中媒誉为是突破性的发展，为过度依赖外国供应商的中国晶片业注入强心针；但事实上，这款晶片只是由华为设计，实际上仍交给台积电代工。

尽管中国政府持续提供补贴，中国电子硬体设备在市场的主导地位不断提高，中国晶片厂设计能力大幅提升，但半导体分析人士指出，即使是中国最优秀的晶片制造商，技术恐怕还是落后国际对手10年之久。

专家表示，中国政府运用国家资金的手法不佳，拖慢晶片制造业的发展，西方国家对中国并购半导体业、技术及人才态度强硬，也拖累了中国晶片制造追赶的能力，加上半导体设备、先进制程研发成本日益增加，差距可能进一步扩大。

Arete Research资深分析师Jim Fontanelli指出，现在要在晶片制造领域做到领先业界非常困难，且没有捷径，就连英特尔也陷入苦战；他指出，首先研发经费的口袋必须要深，其次是要拥有业界最好的工程师，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）2者都不符合，而台积电则是2者皆有。