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中国晶片制造落后对手10年 专家指差距将进一步扩大

英国《金融时报》报导,中国晶片制造的能力仍落后产业龙头;半导体分析人士指出,即使是中国最优秀的晶片制造商,技术恐怕还是落后国际对手10年之久。

报导指出,华为本月推出最新伺服器晶片,被中媒誉为是突破性的发展,为过度依赖外国供应商的中国晶片业注入强心针;但事实上,这款晶片只是由华为设计,实际上仍交给台积电代工。

尽管中国政府持续提供补贴,中国电子硬体设备在市场的主导地位不断提高,中国晶片厂设计能力大幅提升,但半导体分析人士指出,即使是中国最优秀的晶片制造商,技术恐怕还是落后国际对手10年之久。

专家表示,中国政府运用国家资金的手法不佳,拖慢晶片制造业的发展,西方国家对中国并购半导体业、技术及人才态度强硬,也拖累了中国晶片制造追赶的能力,加上半导体设备、先进制程研发成本日益增加,差距可能进一步扩大。

Arete Research资深分析师Jim Fontanelli指出,现在要在晶片制造领域做到领先业界非常困难,且没有捷径,就连英特尔也陷入苦战;他指出,首先研发经费的口袋必须要深,其次是要拥有业界最好的工程师,中国最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)2者都不符合,而台积电则是2者皆有。

阿波罗网责任编辑:楚天 来源:自由时报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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