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原料出事 全球最大芯片代工厂遭殃

北京时间1月29日报道,苹果和高通公司合同芯片代工商台积电周一表示,由于旗下一家工厂用于制造芯片的化学物质存在缺陷,导致该工厂芯片产能受到影响。

据日本经济新闻周一报道称,这家全球最大的芯片代工商正在调查其位于台湾地区南部Fab14B工厂芯片原料存在问题的原因。

台积电表示,尽管当前部分芯片产能受到影响,但其可以在第一和第二季度弥补大部分受损产能。

台积电的客户包括AMD、博通、华为、英特尔、英伟达、高通和苹果等。上述公司暂未回应置评请求。

本月早些时候,台积电公司削减了全年投资计划,并预测其季度营收将遭遇10年来最大降幅;与此同时,台积电也加入到了此前众多公司预警“全球智能手机需求将放缓”行列当中。

阿波罗网责任编辑:夏雨荷 来源:凤凰科技 转载请注明作者、出处並保持完整。

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