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日经:中国晶片厂砸3倍高薪 挖角台湾工程师

中贸易战已延伸至科技业,台湾作为重要半导体供应链首当其冲,《日经新闻》报导,有工程师透露,中国晶片业公司现在资金充裕,并企图高薪挖角台湾工程师。

《日经新闻》今(19)报导,有新竹工程师透露,中国决心培养自己的晶片制造技术,「中国公司以提供台湾工程师目前2-3倍的薪水,来挖角他们」。

另1位40多岁、曾为中国和台湾公司工作过的工程师表示,「晶片制造技术集中在现金充裕的公司手中,而现在这些大多是中国公司...对美国半导体设备制造商而言,中国科技公司是最重要的客户,美国现在在贸易谈判上做的,是防止中国企业占上风,而不是摧毁他们」。

《日经》指出,美国批评中国公司窃取美国同行技术,并从去年开始做出制裁,中国中兴通讯因美国禁售令而一度断货缺料,并陷入财务困境,美国也在去年10月将福建晋华列入禁止从美国公司购买零组件、软体或技术产品的组织名单。台湾的蔡英文政府也更倾向美国,正和美国协调抵制中国,如台湾联电缩减与福建晋华的合作计划,以及政府机构开始限制使用华为产品。

但《日经》称,随着中国市场对苹果iPhone的需求放缓,中国客户对台积电等供应商的需求相对增加。台积电至2018年12月止,其中国客户的销售份额增长6个百分点,至17%。台积电总裁魏哲家也在今年1月表示,该公司接受所有客户,而中国则是重要订单来源。

阿波罗网责任编辑:楚天 来源:自由时报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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