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中共强挖3千名半导体工程师 目标是让台湾...

中共启动「中国制造2025」计划,为了强化其中的半导体产业,相关企业透过优渥薪资和福利从台湾大举挖角逾3000名半导体工程师和高阶主管,引发台湾半导体产业人才流失的疑虑。

美中贸易战凸显中国缺乏核心技术之痛。根据「日经新闻」报导,中共启动「中国制造2025」计划,而为了强化其中的半导体产业,相关企业透过优渥薪资和福利从台湾大举挖角逾3000名半导体工程师和高阶主管,引发台湾半导体产业人才流失的疑虑。

日经新闻访问一名50几岁的台湾男性,1年前离开长期服务的主要半导体制造商,在中国半导体公司找到新工作。新雇主调高他的薪水逾一倍,还为他就读私校的小孩付学费;他说,「我很轻易地就做出决定」。

台湾超过3000名半导体工程师已出走中国,约占台湾半导体研发工程师近4万人的1/10。这个趋势在大约20年前开始。在台湾事业遭台积电并购后,张汝京在2000年带着数百名员工,在上海创办了中芯国际,如今已成为全球第5大晶圆代工厂。台积电前营运长蒋尚义和研发长梁孟松先后在中芯国际出任要职,台湾DRAM教父高启全也在2015年加入紫光集团。

但在中国启动「中国制造2025」,希望达到高科技产业自给自足后,台湾半导体人才已加速出走。半导体制造需要大量资本和人才,即使拥有顶尖设备,若无优秀人才,企业也无法大量制造晶片。台湾半导体产业1业内人士指出:「为了克服这个障碍,中国厂商不仅招募高阶主管,甚至挖走整个制造团队,支付比台湾厂商高1至2倍的薪水。」

成功大学副教授蒙志成表示,中共挖角台湾顶尖人才的终极目标是,让台湾产业空洞化。

责任编辑: 秦瑞   来源:自由时报〔编译卢永山/综合报导〕 转载请注明作者、出处並保持完整。

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