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重磅!台积电宣布:在美国建厂2021年动工

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多家美国媒体5月14日报导称,全球最大的晶圆代工龙头台积电(TSM)将宣布在美国亚利桑那州建立一家最先进的芯片工厂计划。今(15日)上午,台积电发出声明,宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意在美国兴建且营运一座先进晶圆厂。预计2021年动工,2024年量产。

台积电创办人张忠谋。资料照。

多家美国媒体5月14日报导称,全球最大的晶圆代工龙头台积电(TSM)将宣布在美国亚利桑那州建立一家最先进的芯片工厂计划。今(15日)上午,台积电发出声明,宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意在美国兴建且营运一座先进晶圆厂。预计2021年动工,2024年量产。

路透》引述知情人士说法,台积电计划在亚利桑那州建造芯片厂,台积电正在和美国行政部门协商。新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片,并说美国国务院和商务部都参与了该项计划。

知情人士说,台积电的美国新工厂将生产当今最小、最快和最节能的5纳米芯片,台积电近几个月才开始为客户推出5纳米芯片、并在台湾的一家工厂进行测试。

知情人士称,台积电在亚利桑那州设厂可制造1600个就业机会,时机正好在美国总统川普积极引进外厂赴美生产。

而台积电是苹果主要供应商,双方有密切合作关系,苹果也将是台积电新制程的第一个受益者。

报导中提到,半导体在消费电子和军事设备上皆扮演举足轻重的角色,但因多半在亚洲生产,在近年美中竞争加剧的情况下,令美国官员感到担忧。

川普政府早前游说台积电和英特尔在美建厂。川普近日受访时表示,美国政府致力将更多外国制造业回流美国,所有东西都应该在美国制造。

5月15日上午,台积电发声明宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意在美国兴建且营运一座先进晶圆厂。2021年动工2024年量产。

新厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆,将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

新厂将于2021年动工,2024年开始量产。台积电表示2021年至2029年,在此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积电为客户和伙伴提供更好的服务,也为台积电提供了更多吸引全球人才的机会。

台积电表示,此专案对于美国半导体生态系统来说具有重要策略性意义,使具业界领先地位的美国公司,能在美国境内生产其最先进的半导体产品,同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

据悉,台积电目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。今次宣布建立位于亚利桑那州的厂房,将成为台积电在美国的第二个生产基地。

据巴隆周刊报导,花旗分析师丹尼利(Christopher Danely)认为,台积电在美国设立新的晶圆代工厂具有不少优势,除了拥有更广泛的晶圆代工数据库、更多样化的客户,且制程技术更先进、交货品质高,也能部分抵销在距离台湾遥远的美国设厂之不利局面。

另据财经新报分析,武汉肺炎(中共肺炎)疫情的爆发,令全球半导体产业增加了不确定因素,但是面对未来疫情后的预期性复苏,包括台积电、英特尔、三星等全球重量级晶圆制造公司,都在当前准备加大对相关设备的投资。

报导称,近期台积电正计划借由积极购买EUV设备运用在先进制程上,以扩大与排名居次的代工厂三星的差距。

根据市场研究调查机构TrendForce的研究报告指出,台积电2020年第1季的在晶圆代工市场上的占有率高达54.1%,同时,台积电的市场占有率较上一季上升了1.4个百分点。

责任编辑: 秦瑞   来源:看中国记者明思综合报道 转载请注明作者、出处並保持完整。

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