考虑到中国芯片企业对美国供应的依赖，美国政府的近期行动可能对中国半导体制造商造成重大打击。
“在过去的二十年中，中共在半导体制造（研究）上耗费了约2000亿美元，而与美国的差距并未缩小。”美国加州大学巴里·诺顿（Barry J. Naughton）教授表示。
美国加州大学圣迭戈分校全球政策与战略学院中国国际事务主任、教授巴里·诺顿（Barry J. Naughton）。（USCC截图）
6月24日，美国加州大学圣迭戈分校全球政策与战略学院中国国际事务主任、教授巴里·诺顿（Barry J. Naughton），参加了美国国国会下属的美中经济与安全审查委员会（USCC）举行的一个听证会，他向USCC的委员们提出了上述观点。
他在书面证词中表示，中共在半导体技术发展上遇到“瓶颈”，而在机械制造方面则“更为脆弱”。
“他们（中共）在IP（intellectual property，应用在系统芯片中且具有特定功能的可复用的电路模块）构造块方面存在明显的缺点。IP构造块是IC（Integrated Circuit，集成电路）复杂电路设计的基础。”
“中共一再将半导体行业指定为核心和战略性行业，但是，他们花费了数千亿美元而没有取得大的成功。这些缺点和瓶颈，似乎成为主导。”
业界认为，中共芯片开发落后美国数十年。《日本经济新闻》（Nikkei）报导，中共领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露，中美在芯片领域的技术差距悬殊。他说：“如果我们无法获得美国软件或继续更新，我们的芯片开发将走入绝境。”
美国半导体市场分析公司“IC Insights”（集成电路见解）发布了一份芯片市场数据的统计报告显示，2018年美国芯片公司占全球芯片市场份额超过50%，中国只占3%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，中国只占13%；而美国整合元件制造商（简称IDM）则占据了全球46%的市场份额，中国IDM市场份额不到1%。
市场研究人员表示：“中国公司需要数十年才能在非存储器IC产品领域具有竞争力。”
诺顿教授在听证会现场说，“中共的五年计划和工业政策总是失败，这真不令人吃惊。”
“独裁政党国家不善于预见未来。显然，他们比不上我们（美国）。”
他表示，虽然美国在核心技术领域领先，但中共认为可以通过互联网、人工智能等网路新兴技术的整合，和美国抗衡。
中共的“政策制定者认为，新的技术整合或新的技术革命正在带来改变，并将改变一切，包括全球秩序以及国家之间的权力分配”，诺顿教授说。
